无铅焊料的应用说明

7.2 Sn—Ag—Bi系(中温型).......日立公司应用事例 7.2.1 无铅焊料的应用说明 日立公司对无铅焊料的应用目标,2000年在各类产品中达到50%,2001年将达到 100%。 目前已经开始应用的无铅焊料大致分为表7.3中的三类,即作为高温系的Sn—Ag,普通基板和耐热性差的元件不能使用该焊料。焊接温度偏低,可保证中度可靠性的中温系Sn—Ag—Bi焊料和耐热性非常低的产品用的含Bil5%及57%,回流、波峰焊用低温系焊料。 无铅焊料实用化的优选顺序应根据产品的可靠性为首要因素,此外,回流焊场合,应以焊接温度、机械特性