无铅焊料的实际应用事例

(3)含Bi量多的低温系焊料可靠性评价 低温系Sn—2Ag—7.5Bi—0.5Cu、Sn—2.8Ag—15Bi、Sn—2Ag—22Bi、Sn—1Ag—57Bi四种焊料的熔点、回流温度、机械特性等汇总在表7.4。该类焊料与Sn—10Pb镀层(引线)的QFP在—55—125°C温度循环试验中,对接点要求是严格的。图7.14左面是200次循环后的接点外观、右面是100次循环后的接点断面,含Bi量在7.5%、15%时看不到异常情况,22%时可看到焊料中的空孔,57%时组织有明显变化。 空孔发生的原因,Sn—Bi—Pb约97°C时生成低温相,57Bi在137°C低温相时由Pb的进人而造成的。含