PCB技术中的在PCB组装中无铅焊料的返修

摘 要:由于润湿性和芯吸性不足,所以,无铅焊接的返工是比较困难的,因此为各种不同元件的无铅焊接而开发研制出成功的返工和组装方法。 返工是无铅 PCB 组装的批量生产工艺中的一个重要组成部分,在最初的过渡时期,当供应链上的每个环节形成信息曲线时,尤其如此。然而,由于需要保修,所以在整个产品的寿命周期范围内仍存在着返工的问题。 人们发现,无铅焊料合金通常不象 Sn/Pb 焊料那样易于润湿和芯吸,因此,无铅焊料的返工是较困难的,其在 QFP 中的应用就是一个明显的例子。尽管存在着这些差异,通过使用焊剂凝胶、笔式焊剂和芯吸焊料等已为用于象分立元件、面阵列封装等不同元件的无铅焊料(Sn/Ag