电子装配对无铅焊料的基本要求

无铅焊接装配的基本工艺包括:a. 无铅PCB制造工艺;b. 在焊锡膏中应用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系统;c. 用于波峰焊应用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金系统;d. 用于手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金系统。尽管这些都是可行工艺,但具体实施起来还存在几个大问题,如原料成本仍然高于标准Sn/Pb工艺、对湿润度的限制有所增加、要求在波峰焊工艺中保持惰性空气状态(要有足量氮气)以及可能将回流焊温度升到极限温度范围(235~245°C之间)而提高了对各种元件的热性要求等等。 就无铅替代物而言,现在并没有一套获得普遍认可的规范,经