无铅焊料的实际应用事例(更多)

7.2.4 在混装工艺时的温度循环试验评价 装有SOP、QFP、片式阻容件等的两面基板,采用回流、波峰混载工艺进行温度循环试验时,使用的循环温度有二种:—55—125°C、—40—85°Co焊料有三种:Sn—3Ag—0.7Cu、Sn—3Ag—5Bi—0.7Cu、Sn—2.8Ag—15Bio试验结果,在—55—125cC,经2000次循环,使用Sn—3Ag—o.7Cu高温系焊料未发生断线不良,但焊接中的回流温度太高、部分元件存在耐热性问题,对推广使用受到限止。使用Sn—3Ag—5Bi—0.7Cu中温系焊料,焊接接点在750次循环后发生断线不良,可判定为具中等可靠程度,面对常规电子产品的可靠性等级,