对应无铅焊料的焊接装置

九、对应无铅焊料的焊接装置9.1 波峰焊接装置面临的课题 应用时间悠久的波峰焊接(波峰焊炉)是最能够体现大批量,低成本进行生产的适用装置,也是多数电子产品组装时选用的一个重要方式。在推广应用无铅焊料的趋势下,利用无铅焊料的波峰焊接正逐步开展,图9.1是Sn—Ag系无铅焊料焊接温度和润湿时间关系,随着温度上升,其润湿时间在245°C位置时没有变化,250~C时原共晶焊料润湿时间为0.2秒,Sn—Ag—Cu无铅焊料的润湿时间为0.7秒,比前者长了近3.5倍,这种状况在焊接中就易发生氧化,易产生浮渣等不良。 无铅焊料在添加Bi元素后,可以减小润湿角度,改善润湿时间,这点共晶焊料是比