在PCB组装中无铅焊料的返修 上传者：candice_huang 2020-08-21 05:36:47上传 PDF文件 77.86KB 热度 18次 由于润湿性和芯吸性不足,所以,无铅焊接的返工是比较困难的,因此为各种不同元件的无铅焊接而开发研制出成功的返工和组装方法。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 收藏 腾讯 微博 用户评论 发表评论 candice_huang 资源：460 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
