PCB技术中的晶圆级CSP的返修完成之后的检查

返修之后可以对重新装配的元件进行检查测试,检查测试的方法包括非破坏性的检查方法,如目视、光 学显微镜、电子扫描显微镜、超声波扫描显微镜、X-Ray和一些破坏性的检查测试,如切片和染色实验、老 化和热循环测试,以及机械测试(推拉,跌落,振动,扭转和弯曲)等。例如,可以用X-Ray检查返修前后 焊点的情况,是否短路,在焊点内是否有空洞存在等。如图1所示。 图1 X-Ray检查返修前后的焊点 对焊点切片后,利用显微镜检查焊点内空洞的情形,检查其是否润湿良好等。如图2所示。 图2 对焊点切片检查,因为底部填充材料残留,导致焊接过程中润湿不良 利用上面介绍的关于非破坏性和破坏性的检查方法