PCB技术中的晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制

对于密间距元件装配的回流焊接工艺控制的重点,在于控制基板在回流焊接过程中的翘曲变形,防止细小的焊点在此过程中的氧化,减少焊点中的空洞。基板在回流过程中的细微变形可能会在焊点中产生应力,导致焊点的开裂或有微裂纹的存在。升温和降温的速度都要控制在合适的范围,以免太快,而引起热变形。载具和板支撑的应用可以改善此过程的基板变形。 利用翘曲变形量测设备(Thermoire System)可以监测基板和组件在模拟的回流环境中,其翘曲变形量,从而帮助我们优化温度设置,控制翘曲变形量达最低。 对于细小的焊点,在氮气中回流焊接有利于降低焊接缺陷率。对于助焊剂装配,在空气中回流焊接会比较困难,主要是润