PCB技术中的倒装晶片的组装焊接完成之后的检查

焊接完成之后我们可以对产品进行一些非破坏性的检查,譬如,利用X射线检焊点是否桥连、开路,焊点内是 否有空洞,以及润湿情况,还可以进行电气测试。由于此时还未完成底部填充,不便进行机械测试和热循环及老 化测试。 由于倒装晶片焊点在元件的下面,直接检查非常困难,利用X射线检查仪能够观察到一些焊接缺陷: 可以观察到焊接过程中倒装晶片具有非常好的“自对中性”,在氮气焊接环境中尤其突出。如图1和图2所示。 图1 焊接之前有—定偏移 图2 焊接之后元件被“拉