晶圆级CSP的返修工艺 上传者：ysq87754 2020-07-21 06:24:14上传 PDF文件 60.21KB 热度 61次 经底部填充的CSP装配，其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中，由于底部填充，其抵御 由于扭转、振动和热疲劳应力的能力得以加强。但经过底部填充的CSP如何进行返修成了我们面临的问题。本文讲述晶圆级CSP的返修工艺。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
