基础电子中的Micro SMD晶圆级CSP封装 上传者：qq_52682 2020-11-10 13:32:04上传 PDF文件 25.45KB 热度 14次 引言 是晶圆级的芯片封装(WLCSP),具有下列特点: 封装尺寸等于裸片的尺寸。 平均每个I/O占用最小板面面积。 无需底部填充材料。 具有0.4或者0.5毫米节距的互连布局。 在硅IC和印刷电路板之间不需要转接 提供无铅和共晶焊料两种型号。 附件查看:Micro SMD晶圆级CSP封装.pdf 来源:ddcode 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 收藏 腾讯 微博 用户评论 发表评论 qq_52682 资源：431 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
