PCB技术中的晶圆级CSP的焊盘的重新整理

焊盘的清理分为两个步骤,首先清理残留的底部填充材料,然后再清理焊盘上多余的焊料,获得平整的焊 盘表面,最后用IPA清洁焊盘区域。残留填充材料的清除可以利用可以旋转的抛光刷来清理,如图1所示。但 是这种方法高度依赖操作员的经验,刷子用过几次之后容易破损。清理的时间由于焊盘的大小及残留物的多少而不同。 图1 移除元件后以抛光刷整理焊盘 底部填充材料Loctite 221516 A(ver 1.0 and vet 2.0)推荐采用以下方法来清理焊盘: ·在元件移除过程中,底部填充材料温度要达220°C,至少60 s。 ·大部分底部填料和焊料残留物需要用自动整理焊盘系统来去除,在整理