PCB技术中的晶圆级CSP贴装工艺的控制

晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器,以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP贴装工艺的控制可以参 考倒装晶片的贴装工艺。与倒装晶片所不同的是,晶圆级CSP外形尺寸和焊球直径一般都比它大,其基材和 倒装晶片相同,也是表面平整光滑的硅。所以需要认真选择恰当的吸嘴,确保足够的真空,使吸嘴和元件在 影像、浸蘸助焊剂和贴装过程中没有相对移动。如果选择的吸嘴不当,最容易在浸蘸助焊剂时元件发生偏移 ,或元件被助焊剂黏住而留在里边,如图1所示。 图1 因为吸嘴选择不当,元件相对吸嘴发生偏移,有时元件会留在助焊剂