论文研究55nm APF 接触孔刻蚀特征尺寸缩减遇到的挑战 .pdf 上传者：CSDN阿坤 2020-04-21 16:03:34上传 PDF文件 908.16KB 热度 42次 55nmAPF接触孔刻蚀特征尺寸缩减遇到的挑战，王庆，程秀兰，半导体制造进入65nm及以下节点之后，接触孔刻蚀工艺中通常引入APF作为硬掩模（HardMask）进行接触孔刻蚀来解决单层光阻刻蚀中孔壁不�� 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
