半导体材料行业报告:硅片化学机械抛光耗材光刻胶靶材特气 化学品

其工作原理是在一定压力及抛光液的存 在下,被抛光的晶圆片与抛光垫做相对 运动,借助纳米磨料的机械研磨作用与 各类化学试剂的化学作用之间的有机结 合,使被抛光的晶圆表面达到高度平坦 化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。根据不同工艺制程和技术节点的要求, 每一片晶圆在生产过程中都会经历几道 甚至几十道的CMP抛光工艺步骤。更先进 的逻辑芯片工艺会要求抛光新的材料, 为抛光材料带来了更多的增长机会。即 使是同一技术节点,不同客户的技术水 平和工艺特点不同,对抛光材料的需求 也不同。抛光液的全球产业格局主要分布在国外,国内缺乏世界级的龙头企业。抛光液28nnm及以上产品市场主要被日本的Fujimi、Him