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化学机械抛光中晶圆/抛光垫表面接触分析

上传者: 2020-07-17 19:46:23上传 PDF文件 853.4KB 热度 15次
化学机械抛光中晶圆/抛光垫表面接触分析,杜诗文,蒋名国,基于接触力学和流体动力学理论分析了抛光过程中的摩擦学行为,建立了简化的化学机械抛光过程中的有限元模型。通过工艺参数、材料
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