半导体新材料行业报告:硅片、光刻胶、CMP材料、光掩模、溅射靶材、电子特气、湿化学品、石英

根据德勤咨询和普华永道分析,2019 年,由于通信和数据处理应用市场增长乏力,全球半 导体市场增速放缓。但预计 2020 年-2022 年受汽车和工业半导体应用市场增长拉动,全 球半导体市场将会进入新的一轮上行周期。如图所示,根据普华永道咨询数据,2019 至 2022 年,通信和数据处理依然占据半导体下游应用市场中主要地位,预计至 2022 年,二 者市场共计将达 3650 亿美元,占下游全部市场的 63.5%。增速方面,2018-2022 年间以汽 车和工业应用半导体市场增幅最快,CAGR 分别为 12.14%和 10.67%,同时二者的市场放量 绝对数值也为所有细分应用中最高,预计 20