半导体材料报告:硅片、光刻胶、电子特气、CMP 抛光材料、高纯湿电子化学品、靶材

中国半导体材料市场稳步增长。根据SEMI数据,2009-2019年,中国半导体材 料市场从32.6亿美元提升至86.9亿美元,年均复合增长率(CAGR)达到10%。整 体来看,我国半导体材料的国产化率仍处于较低水平,进口替代空间大。此外,随 着国内晶圆厂的投资完成以及本土先进制程推进,国内半导体材料的市场有望持续 增长,给本土材料厂商带来较大的导入机会。政策引导+资金到位成为追赶者获突围的关键因素。半导体产业具有较高的技术 和资本壁垒,龙头公司经过长期的经验和资本积累,能够在研发方面保持长期且大 量的投入用于新技术的研究和扩张。在业内率先推出新产品,利用先发优势赚取超 额利润实现规模增长,从而