半导体材料之湿电子化学品

2014年9月,国家大基金一期成立,总投资额1387亿,带动新增社会融资约5000亿,实现集成电路产业链的全覆盖。近日国家大基金披露,二期基金已到位,11月开始投资。实际募资2000亿左右,按照1∶3的撬动比,所撬动的社会资金规模在6000亿左右。二期基金投资的布局重点在集成电路装备、材料领域。