晶圆术语

1. 器件或叫芯片(Chip, die, device, microchip, bar): 这个名词指的是在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。 2. 街区或锯切线(Scribe lines, saw lines, streets, avenues):在晶圆上用来分隔不同芯片之间的街区。街区通常是空白的, 但有些公司在街区内放置对准靶, 或测试的结构(见 ‘ Photomasking’ 一章)。 3. 工程试验芯片(Engineering die, test die):这些芯片与正式器件(或称电路芯片)不同。它包括特殊的器件和电路模块用于对晶圆生产工艺的电性测试。 4. 边缘芯片( Edge d