PCB技术中的倒装晶片的回流焊接及填料固化后的检查

对完成底部填充以后产品的检查有非破坏性检查和破坏性检查,非破坏性的检查有: ·利用光学显微镜进行外观检查,譬如,检查填料在元件侧面爬升的情况,是否形成良好的边缘圆角,元件表面 是否有脏污等; ·利用X射线检查仪检查焊点是否短路、开路、偏移,以及润湿情况,焊点内是否出空洞等; ·电气测试(导通测试),可以测试电气联结是否有问题,对于一些采用菊花链设计的测试板,通过通短测试还 可以确定焊点失效的位置; ·利用超声波扫描显微镜(C-SAM)检查底部填充后其中是否有空洞,分层和流动是否完整。 破坏性的检查可以对焊点或底部填料进行切片,结合光学显微镜、金相显微镜或电子扫描显