PCB技术中的倒装晶片的组装基板的设计及制造

基板技术是倒装晶片工艺需要应对的最大挑战。因为尺寸很小(小的元件,小的球径,小的球间距,小的贴装 目标),基板的变动可能对制程良率有很大影响: ·密间距贴装良率极易受限于阻焊膜和焊盘的尺寸公差; ·由于尺寸通常很小,对基板的变形非常敏感; ·基板焊盘的表面处理直接影响焊接性能和可靠性; ·基板的厚度也影响到产品的可靠性; ·由于暴露在周围环境中,水汽在基板内会导致阻焊膜和碾压层分层; ·使用前需要烘烤,影响整个工艺流程; ·储存环境需要干燥; ·设计师必须在基板成本、制造技术、产品功能、供应商制程能力和良率之间找到平衡点。 基板材料一般为硬