PCB技术中的倒装晶片装配对助焊剂应用单元的要求

助焊剂应用单元是控制助焊剂浸蘸工艺的重要部分,其工作的基本原理就是要获得设定厚度的稳定的助焊剂薄 膜,以便于元件各焊球蘸取的助焊剂的量一致。我们以环球仪器公司获得专利的助焊剂薄膜应用单元(Linear Thin Film Applicator,LTFA)为例来介绍其工作原理。该单元由两个重要部分组成:可以来回直线运动具有一 定深度的助焊剂盘和固定不动的盛助焊剂的槽。助焊剂盘来回运动,助焊剂槽内的助焊剂不断补充到底下的盘内 ,稳定后,其厚度相当盘的深度,如图1和图2所示。要获得不同的助焊剂厚度,只要更换对应深度的盘子就可以 了。 图1 助焊剂薄膜应用单元LTFA示意图 图2 助焊剂厚度与浸