倒装晶片的组装工艺流程

1.一般的混合组装工艺流程 在半导体后端组装工厂中,现在有两种模块组装方法。在两次回流焊工艺中,先在单独的SMT生产线上组装SMT 元件,该生产线由丝网印刷机、芯片贴装机和个回流焊炉组成。然后再通过第二条生产线处理部分组装的模 块,该生产线由倒装芯片贴片机和回流焊炉组成。底部填充工艺在专用底部填充生产线中完成,或与倒装芯片生 产线结合完成。如图1所示。 图1 倒装晶片装配的混合工艺流程 2.倒装晶片的装配工艺流程介绍 相对于其他的IC元件,如BGA和CSP等,倒装晶片装配工艺有其特殊性,该工艺引入了助焊剂工艺和底部填充工 艺。因为助焊剂残留物(对可靠性的影响)及桥连的危险,