PCB技术中的影响所需体积(THR体积模型)的锡膏相关因素

简单地说,锡膏是由助焊剂和其内的金属小球构成。添加增黏剂、流变增强剂及改变助焊剂的化学性 质等都可以改变锡膏的特性。锡膏的一项主要规格就是金属重量百分比。就网板印刷来说,基于对黏性 的考虑,通常指定使用合金重量为90%的锡膏。对于助焊剂密度为1 g/cc、金属重量在90%的一般共晶 型63Sn/37Pb合金,需要较计算出的固态体积多沉积1.92倍(体积转换系数)的焊膏。焊膏内金属的体 积部分为52%,在回流焊接时,近一半的焊膏体积会变为助焊剂蒸发和残余物而丢失。 理想焊点中焊料的体积可以用下列公式计算出来(如图1所示): 1焊点顶部圆角的半径r=焊盘半径-a; 2焊点头部重心