PCB技术中的通孔回流焊接工艺获得理想焊点的锡膏体积计算

焊膏体积计算首先应使用理想的固态金属焊点。如上所述,所谓理想就是完整充填的PTH,在PCB顶部和底部带有焊接圆角。如图1所示。 图1 理想焊点示意图 由于冶金方法、引脚条件和回流特点等因素的变化,因此无法准确地预测焊接圆角的形状。不过,使用圆半径描述焊脚是适当和简单的近似方法。将焊脚区域旋转以确定固态焊脚的体积。对于每个焊脚,该固态体积要乘以2(顶部和底部),并与PTH中的固态焊料体积相加(减去引脚体积),从而计算出一个高质量焊点的固态金属体积。所需焊膏的体积是合金类型、体积密度以及焊膏中金属重量百分比的函数。 欢迎转载,信息来源维库电子市场网(www.dzsc.com) 来源