PCB技术中的锡膏沉积方法

(1)锡膏印刷 对于THR工艺,网板印刷是将焊膏沉积于PCB的首选方法。网板厚度是关键的参数,因为PCB上的锡膏 层是网板开孔面积和厚度的函数。这将在本章的网板设计部分详细讨论。使用钢质刮刀以限制相对较大 的网板开孔的挖取(Scooping)情况,增强通孔充填。正确的板支撑是实现可重复工艺的基础。如果需 要,可使用设定的孔和沟槽进行板支撑的定制设计,以适应100%以上的孔充填。另外,磁性柱也是一 种选择。在任何情况下,对于给定的锡膏量,必须清楚充填充在PTH的锡膏量与哪些因素相关。焊膏不 应挤出通孔并污染板支撑和后来的装配组件。在焊接组件的定位孔时很容易发生这种现象,因为定位孔 很大,而