PCB技术中的印刷钢网的厚度和开孔面积比影响锡膏的传输效率

4 mil的钢网厚度和较低的开孔面积比使锡膏印刷的传输效率低。开孔面积比低于0.6的钢网在印刷三型锡膏时,很难获得方正的锡膏形状,往往是圆柱或近似圆锥型。这使得贴片的一致性也会比较差。尽管锡膏印刷存在挑战,应用“标准”的钢网开孔设计,在一些焊盘设计组合上还是获得了均匀且足够的锡膏量,而且获得较高的装配良率。均匀的锡膏量的获得受影响于这几个方面:锡膏的物理性质;钢网和焊盘之间是否形成恰当的密合;基板上阻焊膜的厚度和其位置精度:锡膏印刷工艺的精确控制。 欢迎转载,信息来源维库电子市场网(www.dzsc.com) 来源:ks99