PCB技术中的THR焊点机械强度测试

THR焊点强度测试是利用材料测试设备将元件引脚从焊点拔出,通过拔出力的大小来描述焊点的强度。 测试变量包括锡膏在通孔内的填充量和助焊剂的类型,并与波峰焊点强度进行比较,实验结果总结如下 : 1使用免洗型和水溶性锡膏,其焊点强度相似; 2使用波峰焊工艺所形成的焊点与使用通孔回流焊工艺所形成的焊点具有相的强度; 3水溶性和免洗型锡膏的锡量在80%~100%时,焊点强度区别不明显; 4锡膏量低于所要求的80%时,焊点强度明显下降,此时锡膏量越低焊点强度也越低。 焊点的机械强度测试曲线如图1所示。 图1 机械强度测试曲线 失效模式之一—失效的通孔和引脚,如图2