元器件应用中的东芝推出了低导通电阻快速转换的30V MOSFET

东芝美国电子元器件公司(TAEC)提供采用TSON高级封装的6个器件30V MOSFET。这些新器件可用于同步DC-DC转换器应用,包括移动和台式电脑、服务器、游戏机和其它电子器件领域,它们需要用于子系统如:处理器、存储器和其它点负载器件的输入电压转换。(Toshiba)器件由东芝公司开发,采用15和16代UMOS V-H和UMOS VI-H处理技术,实现低侧MOSFET的低导通电阻和低栅极电荷(QSW)的高侧MOSFET的快速转换速度。薄型、紧凑型3.3mmx3.3mmx0.9mm TSON高级封装,与广泛采用5.0mmx6.0mm SOP-8封装相比,降低了64%的安装面积,同时达到了1.