Toshiba推出低导通电阻快速开关30V MOSFET

Toshiba美国电子元器件公司(TAEC)推出6器件采用TSON先进封装的30V MOSFET系列。这些新器件用于同步DC-DC转换器中,如移动和台式电脑,服务器,游戏机和其它电子器件中,需要输入电压转换的子系统,如处理器,存储器和其它负载点器件。由Toshiba开发的器件采用第五和第六代UMOS V-H和UMOS VI-H工艺技术,通过低栅极电荷(QSW)实现低侧MOSFET的低导通电阻和高侧MOSFET的快速转换速度。薄型,紧凑型,3.3mmx3.3mmx0.9mm TSON先进封装相比于广泛采用5.0mmx6.0mm SOP-8封装,降低了64%的贴装面积要求,同时具有同等功耗1.9W