一文详解晶圆BUMP加工工艺和原理

随着现代电子装置对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不断提高,IC芯片的特征尺寸不断缩小,且集成规模迅速扩大,芯片封装技术也在不断革新,凸点加工工艺(Bumpprocessflow)也因此发展起来。 Bumpprocess分为三种:BOPCOA、BOAC、HOTROD,其封装的优缺点如下表所示。 对于芯片尺寸要求没那么严格的情况,大多数产品都是采用QFN封装形式的芯片,因其可测性和散热较好;而对于耳机、手机等小型化产品的芯片,大多采用WSCP(waferscalechippackage)封装。同一种功能的芯片而言可以加工成不同的封装形式,仅在Bump和Asse