一文读懂晶体生长和晶圆制备

有了之前的介绍,相信大家对晶圆在半导体产业中的作用有了一个清晰的认识。那么,自然而然地,一个疑问就冒出来了:晶圆是如何生长的?又是如何制备的呢?本节小编将为大家一一道来。 本节的主要内容有:沙子转变为半导体级硅的制备,再将其转变成晶体和晶圆,以及生产抛光晶圆要求的工艺步骤。这其中包括了用于制造操作晶圆的不同类型的描述。生长450mm直径的晶体和450mm晶圆的制备存在的挑战性。 更高密度和更大尺寸芯片的发展需要更大直径的晶圆供应。在20世纪60年代开始使用的1英寸直径的晶圆。在21世纪前期业界转向300mm(12英寸)直径的晶圆而现在正转向450mm(18英寸)领域。 更大直径的晶圆是由