晶圆生产的基础工艺 上传者:lxl_wy 2020-12-12 06:57:25上传 PDF文件 27.01KB 热度 21次 集成电路芯片有成千上百的种类和功用。然而,它们都是由为数不多的基本结构(主要为双极结构和金属氧化物半导体结构,见第十六章)和生产工艺制造出来的。类似于汽车工业,这个工业生产的产品范围很广,从轿车到推土机。然而,金属成型、焊接、油漆等工艺是对有的汽车厂都是通用的。在汽车厂内部,这些基本的工艺以不同的方式被应用,来制造出客户希望的产品。 同样,芯片制造也是一样。制造企业使用四种最基本的工艺方法通过大量的工艺顺序和工艺变化制造出特定的芯片。这些基本的工艺方法是增层、光刻、掺杂、热处理(图4.3)。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 lxl_wy 资源:462 粉丝:0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台,下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容!联系邮箱:server@dude6.com