多层板层压技术

为了彻底解决多层板压制中产生气泡的问题,提高层间黏合力,采用真空层压技术是必然趋势。在定位技术上对4~6层板已普遍采用无销钉定位技术(MASSI。AM),并应用X射线定位钻孔,提高了多层板定位精度。在加热方式上,除了常用的电加热和热油加热外,德丽科技(珠海)有限公司引进了利用铜箔电阻直接加热的层压技术,不仅大量降低能耗,而且加热均匀提高层压质量。 PCB真空层压机组 由于电子技术的飞速发展,促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展,并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压,层压品质的控制在多层板制