PCB技术中的提高多层板层压品质工艺技术总结

由于电子技术的飞速发展,促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面一多层发展,并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压,层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质,需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解.为此就多年的层压实践,对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结: 一、设计符合层压要求的内层芯板。 由于层压机器技术的逐步发展,热压机由以前的非真空热压机到现在的真空热压机,热压过程处于一个封闭式系统,看不到,摸不着。因此在层压前需对内层板进行合理的设计,在此提供一些参