多层板工艺讲座

Name: 多层板工艺讲座
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Author: lyq69510

上传者：lyq69510 2020-02-28 16:45:01上传 PPT文件 79.5KB 热度 45次

PCB制板是在一定温度和压力下用B—阶粘接片（半固化片）把有内层线路的内层板按一定顺序进行叠加粘结成一个整体的过程。

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