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多层板工艺简介

上传者: 2020-08-15 23:06:38上传 PDF文件 59.61KB 热度 15次
高密度互连积层多层板工艺,是电子产品的"轻、薄、短、小"及多功能化发层的产物。有关资料报导,在技术指标上有些较为明确的介定。
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