PCB设计多层板层压技术

为了彻底解决多层板压制中产生气泡的问题,提高层间黏合力,采用真空层压技术是必然趋势。在定位技术上对4~6层板已普遍采用无销钉定位技术(MASSI。AM),并应用X射线定位钻孔,提高了多层板定位精度。在加热方式上,除了常用的电加热和热油加热外, 公司引进了利用铜箔电阻直接加热的层压技术,不仅大量降低能耗,而且加热均匀提高层压质量。