激光沉积制备SiC

利用ANSYS 有限元软件对激光沉积过程中SiCp/Cu 梯度涂层的残余应力进行数值模拟。建立该梯度涂层的有限元分析模型,探讨梯度分布因子和涂层单层层厚对SiCp/Cu 梯度涂层残余应力的影响。结果表明: 较大的残余应力主要分布在梯度涂层与基体的界面边缘位置;当梯度涂层层数为4,梯度分布因子为1,单层厚度为0.6 mm 时,SiCp/Cu 梯度涂层有较好的残余应力缓和效果。根据优化结果采用激光沉积法制备的SiCp/Cu 不同梯度层之间界面较为清晰,结合良好;与均质涂层相比,其硬度和耐磨性分别提高了23.2%和5.2%。