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半导体光刻工艺及光刻机全解析

上传者: 2021-01-13 14:55:52上传 DOCX文件 302.55KB 热度 21次
光刻工艺是半导体制造中最为重要的工艺步骤之一。主要作用是将掩膜板上的图形复制到硅片上,为下一步进行刻蚀或者离子注入工序做好准备。光刻的成本约为整个硅片制造工艺的1/3,耗费时间约占整个硅片工艺的40~60%。
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