硅晶片研磨之后的清洗工艺 上传者：agent3711 2020-12-24 07:00:26上传 DOCX文件 49.98KB 热度 40次 本发明的工艺一般涉及到半导体晶片的清洗。更确切地说,本发明涉及到可能存在于被研磨的单晶硅晶片的表面上的有机残留物、金属杂质和其它特定的沾污物的清洗处理步骤的顺序。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
