6H SiC晶片集群磁流变研磨工艺优化

Name: 6H SiC晶片集群磁流变研磨工艺优化
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Author: weixin_94522

上传者：weixin_94522 2020-07-17 17:58:30上传 PDF文件 569.21KB 热度 35次

6H-SiC晶片集群磁流变研磨工艺优化，刘其，阎秋生，本文采用集群磁流变研磨方法对单晶6H-SiC基片进行研磨试验，以材料去除率和表面粗糙度为评价指标，分析了不同种类磨粒与羰基铁粉的

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