倒装晶片的贴装工艺控制.pdf

Name: 倒装晶片的贴装工艺控制.pdf
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Author: chenzijing

上传者：chenzijing 2020-07-18 05:08:36上传 PDF文件 91KB 热度 50次

由于倒装晶片韩球及球问距非常小，相对于BGA的装配，其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸取到贴装完成这一过程。

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