倒装晶片的贴装工艺控制

Name: 倒装晶片的贴装工艺控制
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Author: bosstb

上传者：bosstb 2020-08-05 16:06:54上传 PDF文件 41.12KB 热度 48次

由于倒装晶片韩球及球问距非常小,相对于BGA的装配,其需要更高的贴装精度。同时也需要关注从晶片被吸取到贴装完成这一过程。

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倒装晶片的贴装工艺控制

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