电子测量中的晶圆针测制程

经过Wafer Fab之制程後,晶圆上即形成一格格的小格 ,我们称之为晶方或是晶粒/芯片(Die/chip),在一般情形下,同一片晶圆上皆制作相同的晶片,但是也有可能在同一片晶圆 上制作不同规格的产品;这些晶圆必须通过晶片允收测试,晶粒将会一一经过针测(Probe)仪器(多探针测试台)以测试其电气特性,而不合格的的晶粒将会被标上记号(Ink Dot),此程序即 称之为晶圆针测制程(Wafer Probe)。然後晶圆将依晶粒为单位分割成一粒粒独立的晶粒