元器件应用中的飞兆半导体发布11种新型小封装MicroFET MOSFET产品

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出11种新型MicroFET MOSFET产品,提供业界最广泛的的散热增强型超紧凑、低高度(2×2×0.8mm)器件,面向30V和20V以下的低功耗应用,包括移动电话、数码相机、游戏机、远程POS终端,以及其它大批量的便携式产品。这些产品需要空间优化和为了延长电池寿命和保证可靠性而需要优秀的散热和电气性能。MicroFET功率开关结合飞兆半导体的先进PowerTrench技术和业界标准的模塑无铅封装(MLP),因此,较之于传统使用大型封装的功率MOSFET,MicroFET器件在散热性能和节省空间方面有着显著优势。