元器件应用中的新型的半导体封装形式FBP

平面凸点式封装FBP(FlatBumpPackage)是一种新型的封装形式,它是针对目前QFN(QuadFlatNo-lead)在封装工艺中一些无法根本解决问题而重新选择的设计方案。 我们知道QFN封装有效地利用了引线脚的封装空间,从而大幅度地提高了封装效率。但目前大部分半导体封装厂商QFN的制造过程中却面临一些工艺困惑,原因是现有QFN工艺为避免包封时塑封树脂溢到引线脚,一般采用在引线框(L/F)背面加贴耐高温膜的方法来阻断包封时树脂的随意流动,而这一方法在解决上述问题的同时却导致了另外一系列的工艺问题:一是目前塑胶耐高温膜的耐温不能超过270°C,因此使QFN只能适应于导电胶装片工艺