飞兆半导体推出采用SC 75封装的MicroFET功率开关

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出MicroFET功率开关产品FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z,适用于充电、异步DC/DC和负载开关等低功耗(<30V)应用。这些功率开关可在低至1.5V的栅级驱动电压下工作,同时提供较之于其它解决方案降低75%的RDS(ON)和降低66% 的热阻。FDMJ1023PZ和FDFMJ2P023Z采用飞兆半导体先进的PowerTrench技术,封装为2.0mm x 1.6mm SC-75,较3 x 3mm SSOT-6封装及SC-70封装体积分别减小65% 和20%。 这些2.0mm x 1.6mm